什么是FA（Fiber Array），加工FA有哪些技术难度？
一、什么是 FA（Fiber Array）
Fiber Array（光纤阵列），一般是指按照一定间距（Pitch）将多根光纤（通常是单模或多模光纤）精确排布并固定在 V-Groove 基板（V槽阵列基板） 上的光纤组件。
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常见的规格有 4芯、8芯、12芯、16芯、32芯等。
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Pitch（光纤中心间距）常用 127 μm 或 250 μm，以匹配 MT 端面或硅光芯片。
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FA 是硅光（SiPh）、光模块、PLC 分路器、AWG、光开关等器件里的 输入/输出接口。
它的本质作用是：把单根光纤转化为阵列化接口，便于与光波导芯片或阵列端口对接耦合。
二、加工 FA 的主要流程
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V-Groove 基板加工
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通常用硅基片，采用光刻 + 湿法刻蚀（KOH）得到高精度 V 槽。
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槽间距要控制在 ±0.5 μm 甚至更小。
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光纤放置与定位
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将光纤放入 V 槽，并通过端面对准定位治具控制位置。
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要保证每根光纤与槽的紧密贴合，同时保持 Pitch 精度。
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粘接固定（胶水封装）
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使用低收缩、低挥发的 UV 胶或环氧胶。
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胶水需要光学性能稳定，固化时应避免应力导致光纤偏移。
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端面研磨与抛光
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固定后对光纤端面进行切割、研磨和抛光。
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表面要求光洁无划痕，平整度和角度严格控制（常见 8° 斜角，减少反射）。
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检测与测试
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包括 Pitch 精度、光纤高度、端面质量。
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光学测试：插入损耗（IL）、回波损耗（RL）。
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三、加工 FA 的技术难点
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Pitch 精度控制
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光纤与芯片/MT 端的对接误差要 <1 μm，否则耦合损耗大幅上升。
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光纤定位与胶水收缩
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胶水在固化时可能产生收缩，导致光纤位置漂移。
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需要控制工艺窗口，或者选用低收缩胶水。
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端面研磨抛光
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光纤端面的角度、平整度要求极高。
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研磨角度（如 8°）不均匀会导致反射和插损。
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热稳定性与长期可靠性
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光纤与硅基热膨胀系数不同，热循环可能导致位置偏移。
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胶水老化也会影响长期稳定性。
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批量一致性
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做单个还好，量产时每一片 Pitch、端面、损耗都要保持一致，非常考验工艺稳定性。
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高芯数阵列加工
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芯数越多，累积误差越大。
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例如 32 芯 Pitch 误差累计后，最边缘光纤可能与设计偏差数 μm，需要补偿设计或工艺控制。
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四、总结
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FA 是光模块/硅光中最关键的连接接口。
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加工难度集中在：Pitch 精度、胶水控制、端面研磨、批量一致性。
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高端厂商（日本、中国台湾）在工艺稳定性和良率上优势明显。